中关村融信金融信息化产业联盟
  • 首页
  • 关于联盟
    • 联盟简介
    • 联盟领导
    • 联盟成员
    • 联盟服务
  • 联盟动态
    • 联盟动态
    • 产业新闻
    • 重大活动
  • 融信生态
  • 联系我们
  • 投贷平台
习近平:加快在集成电路人工智能等领域打造世界级产业集群 关闭 返回上一级  
联盟动态 > 产业新闻 > 习近平:加快在集成电路人工智能等领域打造世界级产业集群

习近平:加快在集成电路人工智能等领域打造世界级产业集群
+ 查看更多

发布日期:2020-11-13 11:45
 原标题:习近平:加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群

  浦东开发开放30周年庆祝大会12日上午在上海市举行。习近平指出,要全力做强创新引擎,打造自主创新新高地。要面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,加强基础研究和应用基础研究,打好关键核心技术攻坚战。要聚焦关键领域发展创新型产业,加快在集成电路、生物医药、人工智能等领域打造世界级产业集群。要深化科技创新体制改革,发挥企业在技术创新中的主体作用,同长三角地区产业集群加强分工协作,突破一批核心部件、推出一批高端产品、形成一批中国标准。要积极参与、牵头组织国际大科学计划和大科学工程,开展全球科技协同创新。
分享到:
上一篇国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知
下一篇安世半导体张鹏岗:2021年三大机遇即汽车电气化、智能驾驶和5G通信
下一篇安世半导体张鹏岗:2021年三大机遇即汽车电气化、智能驾驶和5G通信
阅读更多文章
  • 17个项目集中签约!超算数字经济创新圈...
    发布日期:2022-06-08
  • 瑞能半导体亮相PCIM Europe,...
    发布日期:2022-06-01
  • 睿感(ScioSense)发布新品空气...
    发布日期:2022-06-01
  • 无锡高新区与智路资本“云签约”,携手打...
    发布日期:2022-05-25
  • 智路联测烟台封测项目主体封顶
    发布日期:2022-05-23
版权所有 2013-2021 中关村融信金融信息化产业联盟
京ICP备19039840号-2