智路资本收购全球半导体载具龙头供应商“ePAK”

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导语：“智路资本宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商ePAK，半导体载具材料具有极高的技术要求，国内目前没有成熟的半导体载具供应商，本次收购具有补齐国内载具短板，确保产业链安全可控的战略性意义。”

  智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。随着中国成为第三次半导体产业转移的核心地，芯片国产率将进一步提升，ePAK公司的载具几乎贯穿芯片生产的整个生命周期，同时迎合中国半导体产业发展的黄金时期，与国内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节拍相契合，无论是从国家战略角度还是从产业发展客观规律的角度，ePAK公司未来发展潜力巨大。收购完成后ePAK将保持原有团队、工厂和全球办事处，智路资本作为具有多年全球并购经验的硬科技私募管理公司，凭借其强大的资本运作能力及专业的产业整合投后管理经验，将为ePAK深度嫁接中国海量业务及行业优质客户资源，进一步提升市场占有率，计划将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。

  ePAK成立于1999年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。核心管理团队均是在半导体行业工作超过20年的资深人士，拥有晶圆载具（Wafer Handling Products）、芯片载具（IC Shipping & Handling Products）及磁盘载具（Disk Drive Products）三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著，新产品线FOSB（12英寸晶圆载具）已经在2021年可以投入市场。

  从产业转移角度来看，中国半导体制造生态正逐步成熟，整合程度也在逐步提高，中国从2017年到2021年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，未来对载具的需求将出现井喷式增长，硅片厂商本土化及产业链配套能力本土化已成为我国构筑半导体产业链的关键，目前大型的晶圆厂、硅片厂均与载具制造商深度绑定，以实现产业链上下游的有效联动，以保证供应链安全，而中国目前的产业配套能力较弱。半导体载具行业目前跨国寡头垄断严重，国内尚无成熟的晶圆载具供应商，此次跨国收购ePAK公司具有补齐国内载具短板，确保产业链安全可控的战略性意义。

关于智路资本 

  北京智路资产管理有限公司是中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，智路资本是一家全球化的产业投资机构，拥有一支具有国际化背景，丰富实战经验的投资管理团队。主导了一系列大型半导体控股型投资项目：中国历史上最大的半导体跨境并购安世半导体项目，交易规模超过27亿美元；与高通公司在中国共同设立了移动芯片与物联网芯片设计企业瓴盛科技；收购了全球汽车电子排名前三的半导体集成电路封装测试企业UTAC；收购了西门子旗下，全球最大的工业压力传感器公司Huba Control；与全球最大的半导体材料与设备公司合资，设立了全球前三大半导体引线框架企业AAMI。智路资本坚持为投资者和伙伴创造价值，从产业链上下游布局，助力被投资公司健康成长。

关于融信联盟

  中关村融信金融信息化产业联盟（简称“融信联盟”）是为支持战略新兴产业生态发展，经北京市民政局核准的非营利性社团法人。会员单位超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备、高端装备及新材料等国内国外新兴科技领域领军企业。

  融信联盟以建广资产、智路资本和广大汇通三大投资机构为主体，重点投资SMART 领域（S=Semiconductors半导体产业链，M=Mobile移动技术, A=Automotive汽车电子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物联网），深度布局半导体全产业链。

 最近，融信联盟捷报频传，依托于联盟控股的半导体企业，智路建广联合体与广东多家金融投资机构，共同成立了广大融智产业集团，首期注册资本100亿元，二期达300亿元，重点布局硬科技半导体产业链里的封测与晶圆制造和设计等领域。

  未来，广大融智产业集团将凭借融信联盟已控股的众多世界一流半导体企业和全产业链的资源布局，以广州为总部，推动控股企业与省内企业形成产业协同，覆盖珠海市、东莞市等核心地区，打造辐射国内与全球市场的中国半导体集成电路与硬科技龙头集团，构建千亿级集成电路生态圈，助力“广东强芯”工程及全国集成电路第三极建设。