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先进半导体材料(安徽)有限公司正式量产
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发布日期:2022-04-01 13:34


    3月31日上午,先进半导体材料(安徽)有限公司(AMA)线上量产启动仪式举行。中新苏滁高新区党工委书记、管委会主任杨广兰,中新苏滁(滁州)开发有限公司总裁何建埠,先进封装材料国际有限公司(AAMI)董事长杨飞,AAMI董事、ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)行政总裁黄梓达,ASMPT前任行政总裁李伟光,AAMI行政总裁何树泉相聚云端,共同见证项目的正式量产。



    先进半导体材料(安徽)有限公司项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团(半导体封装设备业务市占率全球第一,封装材料业务市占率全球第二、国内第一)联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资,主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。该项目总投资3亿美元,用地181亩,从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户,2021年4月9日开工,2021年12月28日试生产,于2022年3月31日实现量产。
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