发布日期：2023-03-28
安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工仪式
安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工仪式
发布日期：2022-07-25 18:17
2022年7月25日，安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”在南纬一路工地举行开工仪式。
“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”是2021年智路资本收购全球排名前四的半导体载具供应商—ePAK后在国内落地的实体项目。ePAK成立于1999年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。核心管理团队均是在半导体行业工作超过20年的资深人士，拥有晶圆载具（Wafer Handling Products）、芯片载具（IC Shipping & Handling Products）及磁盘载具（Disk Drive Products）三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著，新产品线FOSB（12英寸晶圆载具）已经在2021年可以投入市场。
该项目由义柏新加坡公司在芜湖高新区成立独立法人公司。项目总投资15亿元，分两期建设，主要用于建设晶圆载具产线。其中一期建设约85亩，建筑面积约9万平方米，布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等设施；二期建设约35亩，建筑面积约6万平方米，布置主厂房、仓库等设施。其中固定资产投资8亿元人民币，项目建成投产运营后，预计年销售收入10亿元人民币，年上缴入库税金8000万元人民币以上,带动本地就业1000人，进一步完善芜湖市微电子产业发展。
芜湖市政府副秘书长汪世明，芜湖高新区管委会副主任、弋江区区长汪敏，弋江区委常委、统战部部长汤军，弋江区副区长陈军，弋江区副区长余靖，义柏科技董事长、智路资本合伙人张元杰博士，义柏科技首席运营官邱摩西，智路资本董事谈正兴等80多人共同见证开工仪式。
关于智路资本
北京智路资产管理有限公司是中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，智路资本是一家全球化的产业投资机构，拥有一支具有国际化背景，丰富实战经验的投资管理团队。主导了一系列大型半导体控股型投资项目：中国历史上最大的半导体跨境并购安世半导体项目，交易规模超过27亿美元；与高通公司在中国共同设立了移动芯片与物联网芯片设计企业瓴盛科技；收购了全球汽车电子排名前三的半导体集成电路封装测试企业UTAC；收购了西门子旗下，全球最大的工业压力传感器公司Huba Control；与全球最大的半导体材料与设备公司合资，设立了全球前三大半导体引线框架企业AAMI。智路资本坚持为投资者和伙伴创造价值，从产业链上下游布局，助力被投资公司健康成长。
关于融信联盟
中关村融信金融信息化产业联盟（简称“融信联盟”）是为支持战略新兴产业生态发展，经北京市民政局核准的非营利性社团法人。会员单位超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备、高端装备及新材料等国内国外新兴科技领域领军企业。融信联盟以建广资产、智路资本和广大汇通三大投资机构为主体，重点投资SMART 领域（S=Semiconductors半导体产业链，M=Mobile移动技术, A=Automotive汽车电子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物联网），深度布局半导体全产业链。
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