中关村融信金融信息化产业联盟
  • 首页
  • 关于联盟
    • 联盟简介
    • 联盟领导
    • 联盟成员
    • 联盟服务
  • 联盟动态
    • 联盟动态
    • 产业新闻
    • 重大活动
  • 融信生态
  • 联系我们
  • 投贷平台
会员风采丨芯华章科技股份有限公司 关闭 返回上一级  
联盟动态 > 产业新闻 > 会员风采丨芯华章科技股份有限公司

会员风采丨芯华章科技股份有限公司
+ 查看更多

发布日期:2023-03-20 14:48



    人工智能、云计算、智能汽车等领域的快速发展,牵引了新一轮数字化浪潮。集成电路设计工具(EDA)作为产业数字化的底层关键技术,自始至终连接和贯穿着芯片与科技应用的发展,是集成电路产业的命脉和战略基础支柱之一。




    芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,致力于新一代EDA智能化电子设计平台的研发,产品全面覆盖数字芯片验证需求,助力集成电路、5G、人工智能、云服务、智能网联汽车等数字化产业发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。

    目前,芯华章在北京、上海、南京、深圳、厦门、成都、新加坡、斯里兰卡、印度等地建立了九大研发中心,集结了一支近500人的全球化精英团队,其中八成为尖端研发人员,硕博比例高达80%,已取得专利授权44件,基本建立了完整的数字验证全流程工具链,并服务中科院半导体所、燧原科技、芯来、鲲云、曦智等数十家一线系统及芯片产业商业用户,逐步成为国产EDA领域系统级创新的领航企业,为中国集成电路产业腾飞提供了重要的支撑和保障。




芯华章已发布产品

    公司实力获得了市场的高度认可,已完成B轮融资,受到了中金资本、国开制造业转型升级基金、红杉、高瓴、云锋、高榕、中芯聚源、真格、云晖等国内顶级资本的青睐,所融资金将继续投入下一代集成电路设计工具的研发。

    芯华章融合最先进的人工智能、云计算等技术,突破当前集成电路设计工具技术和生态圈的壁垒,重构集成电路设计的底层逻辑架构,提升集成电路研发和创新效率,打造面向未来的新一代集成电路设计技术和产品,已成立国内首家EDA企业研究院——芯华章研究院,推进下一代EDA 2.0研究,获得了多家媒体、机构所颁发的行业和技术奖项,荣获“2022南京市独角兽”企业、中国芯“优秀支撑服务企业”、中关村前沿大赛集成电路领域TOP10、科创中国先导技术奖、江苏省民营科技企业、赛迪研究院年度EDA领先企业、2021年度前瞻技术研究奖等多项殊荣。


芯华章产品布局


研发实验室场景
分享到:
上一篇关于开展会员单位宣传资料征集的函
下一篇深圳市市委书记孟凡利与紫光集团李滨一行会谈
下一篇深圳市市委书记孟凡利与紫光集团李滨一行会谈
阅读更多文章
  • 赣江“芯”力量,融信“芯”动能---融...
    发布日期:2023-10-17
  • 会员风采丨长电科技高可靠性车载SiC功...
    发布日期:2023-10-07
  • 会员风采丨紫光展锐完成Android ...
    发布日期:2023-10-07
  • 2023年第二季度全球智能手机AP/S...
    发布日期:2023-09-14
  • 会员风采丨西南证券股份有限公司
    发布日期:2023-05-15
版权所有 2013-2022 中关村融信金融信息化产业联盟
京ICP备19039840号-2